当然他们的低调团队中还有其他族裔的 ，是年后逻辑芯片设计行业的核心 ，但容量是美国SRAM及HBM内存的10倍以上 。生产了数十亿颗芯片 ，公司2027年量产 ，无需果然如此 。产全存有点匪夷所思 ，新内第一时间就想到了这个公司不会又是低调某个南亚大国的人创立的吧 ，找到公司的年后页面看了眼创始人团队，包括白人 、美国黑人及亚裔 ，公司不需要昂贵的无需EUV工艺也能生产 。
他们已经获得了4.68亿美元的产全存融资 ，并解决了铁电材料的新内长期挑战 ，以防有人怀疑他们是低调不是骗融资的 ，不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存 。应该是某种3D内存，正式开设X账号宣布他们的重大产品 ，还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术 ，看履历介绍都是半导体行业的技术牛人 ，
他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM ，并建设了专用晶圆厂 ，不过具体细节目前还没公布 ，低调又极具B格的宣传文案风格 ，靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ，领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ，发明了超越CMOS技术的逻辑器件。十几年前就有各种革命性产品的名义发布了 ，内存样品会在今年推出，这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身 ，将推出全新前沿级内存产品 ，
不过3D内存技术已经不算新鲜了 ，2028年将会在美国扩展规模 。
AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙 ，只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及 。
看到这种营造神秘 、
对于Kepler Computing公司的芯片产品 ，真正的难点是在如何大规模生产出来 ，但宣传容易 ，一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ，Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ，动不动都是某个技术的初创者或者发明人 ，